MLCC-monikerroksisten kondensaattorien valmistajat

ominaisuudet
Kehittyneen prosessitekniikan käyttäminen ohuempien keraamisten dielektristen kerrosten luomiseen voi tarjota suuremman kapasitanssin ja parantaa jännitteenkestokykyä.JEC MLCC:illä on hyvä taajuusvaste ja korkea luotettavuus.

Sovellus

Tietokoneet, ilmastointilaitteet, jääkaapit, pesukoneet, mikroaaltouunit, tulostimet, faksit jne.

Tuotantoprosessi

Sertifiointi

FAQ

K: Mikä on monikerroksisten keraamisten kondensaattorien vuotamisen syy?
V: Sisäiset tekijät
Tyhjä
Tyhjyys, joka muodostuu kondensaattorin sisällä sintrausprosessin aikana haihtuvien vieraiden aineiden haihtumisesta.Tyhjät voivat aiheuttaa oikosulkuja elektrodien välillä ja mahdollisia sähkövikoja.Suuremmat tyhjöt eivät ainoastaan ​​vähennä IR:tä, vaan myös vähentävät tehollista kapasitanssia.Kun virta kytketään päälle, se voi aiheuttaa vuodon aiheuttaman tyhjiön paikallisen kuumenemisen, heikentää keraamisen väliaineen eristyskykyä, pahentaa vuotoa ja aiheuttaa halkeilua, räjähdystä, palamista ja muita ilmiöitä.

Sintraus Crack
Sintraushalkeamat johtuvat yleensä nopeasta jäähtymisestä sintrausprosessin aikana ja ne näkyvät elektrodin reunan pystysuunnassa.

Kerrostettu delaminaatio
Delaminoituminen johtuu usein huonosta laminoinnista tai riittämättömästä pinoamisen jälkeisestä irtoamisesta ja sintrautumisesta.Ilma sekoittuu kerrosten väliin ja ulkoisista epäpuhtauksista syntyy rosoisia sivuhalkeamia.Se voi johtua myös lämpölaajenemisen yhteensopimattomuudesta eri materiaalien sekoittamisen jälkeen.

Ulkoiset tekijät
Lämpöshokki
Lämpöshokki tapahtuu pääasiassa aaltojuottamisen aikana, ja lämpötila muuttuu jyrkästi, mikä johtaa halkeamiin kondensaattorin sisäisten elektrodien väliin.Yleensä se on löydettävä mittaamalla ja tarkkailtava hionnan jälkeen.Yleensä pienet halkeamat on vahvistettava suurennuslasilla.Harvinaisissa tapauksissa paljaalla silmällä näkyy halkeamia.